укр
Главная Новости экономики Новости экономики
22 Ноября 2013, 10:07  Версия для печати  Отправить другу
×
ВТО подпишет новое мировое соглашение http://www.segodnya.ua/img/article/4768/5_main.jpg http://www.segodnya.ua/img/article/4768/5_tn.jpg Экономика Такого не случалось уже больше десяти лет
<p>В ВТО надумали бороться с бюрократией. Фото: Обозреватель</p>
В ВТО надумали бороться с бюрократией. Фото: Обозреватель

ВТО подпишет новое мировое соглашение

Такого не случалось уже больше десяти лет

Всемирная торговая организация (ВТО) близка к подписанию нового мирового соглашения о международной торговле, первого более чем за десятилетие, пишет газета Financial Times.

Развитые страны, в числе которых США, а также такие развивающиеся экономики, такие как КНР и Индия, смогли преодолеть свои расхождения в вопросах, связанных с сельским хозяйством, и представители сторон в Женеве в настоящее время уточняют последние детали соглашения.

Оно будет предусматривать обязательное сокращение бюрократических преград и облегчит процедуру международного товарообмена, что может увеличить мировой торговый оборот на $1 трлн при годовом обороте в $18 трлн, полагают некоторые аналитики.

Ожидается, что ставший в сентябре главой ВТО Роберто Азеведо представит финальный вариант соглашения генеральному совету организации в воскресенье или в понедельник.

Соглашение будет подписано представителями 159 стран-членов в следующем месяце во время встречи на Бали, что дает переговорщикам время на решение непредвиденных проблем.

Читайте также:
Россия вслед за Японией идет в ВТО жаловаться на Украину
ЕС присоединился к разборкам Украины и Японии в ВТО
Украина требует от России объясниться по поводу "кондитерки"


×
Если вы нашли ошибку в тексте, выделите её мышью и нажмите Ctrl+Enter
Тэги: вто, КНР
Вы сейчас просматриваете новость "ВТО подпишет новое мировое соглашение ". Другие Новости экономики смотрите в блоке "Последние новости"

Добавить комментарий:

Ваш комментарий (осталось символов: 1000)
Правила комментирования на сайте Сегодня.ua
Подписка: